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新兴半导体

引进国外先进半导体材料及高新技术，持续支持国内半导体行业发展、满足日益剧增的市场需求

CMP研磨垫

CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面纳米级平坦化，使下一步的光刻工艺得以进行。

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上海科比斯实业有限公司

上海科比斯实业有限公司经过数十载的历练，公司已发展成集生产、贸易、销售为一体的综合型企业。从单一的农业领域，逐步向建筑、农业、医疗、卫浴、新能源、通讯等多元化领域发展。

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